Electronic Systems Cooling.

Optimisez la conception des systèmes électroniques pour gérer efficacement la chaleur, les particules de poussière et les changements d’humidité qui sont une préoccupation constante pour les boîtiers électroniques.

L’outil dont vous avez besoin

Résolvez les défis liés à l’ingénierie thermique des systèmes électroniques dès la phase de conception. Electronic Systems Cooling est une application verticale spécialement conçue pour simuler la physique du transfert de chaleur et de la mécanique des fluides dans les boîtiers électroniques.

En tant que module complémentaire de Simcenter 3D Engineering Desktop, Electronic Systems Cooling remplit un rôle unique : faciliter la compréhension et l’optimisation de divers aspects des systèmes électroniques fermés, tels que :

  • Transferts de chaleur
  • Mécanique des fluides
  • Mouvement des particules telles que la poussière
  • Humidité et condensation
Thermal flow with Electronic Systems Cooling
Thermal analysis

Capacités impressionnantes et sophistiquées

La création de modèles détaillés de systèmes électroniques et de leurs configurations de refroidissement vous permet de satisfaire aux exigences de conception des produits dès le début, ce qui engendre des économies de temps et d’argent.

La solution Electronic Systems Cooling comprend un grand nombre de capacités d’analyse de thermo-fluide, dont les suivantes :

  • Dynamique numérique des fluides (CFD) Navier-Stokes et conduction de chaleur constante en 3D
  • Écoulements laminaires et turbulents (k-E et longueur de mélange)
  • Effets d’altitude et de flottabilité
  • Débits internes et externes
  • Boîtiers de rayonnement
  • Boîtiers à fluides multiples avec des fluides distincts

Accélération des conceptions pour de nombreuses applications

Exécutez des analyses de simulation pour créer rapidement plus d’itérations de conception et stimuler l’innovation. Electronic Systems Cooling intègre la technologie synchrone pour simplifier les modifications de la géométrie de votre conception.

La facilité d’utilisation et les capacités de simulation de la solution la rendent idéale pour perfectionner les stratégies de refroidissement des systèmes électroniques pour de nombreuses applications différentes, notamment :

  • Modélisation des dissipateurs thermiques et positionnement des composants.
  • Analyse de la gestion thermique des boîtiers, des sources d’alimentation et des sous-systèmes.
  • Vérification de la conception thermique des cartes PC, des circuits imprimés souples et des modules multipuces.
  • Détermination de l’espace nécessaire entre les composants.
  • Prévision du fonctionnement des ventilateurs.
  • Estimation du volume et du débit massique.
  • Calcul des gradients de pression d’entrée et de sortie.
  • Identification des zones de recirculation et des points chauds potentiels.
Thermal cooling analysis with Siemens Electronic Systems Cooling

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